手机基带芯片测试合格后，就要对手机整机功能进行测试，那么，从SMT贴片工厂贴的手机PCBA回到公司，进行整机装配。

但是，在装配手机过程里，并不是简单地把手机PCBA板放入塑料外壳，打上螺丝就可以测试出货…，而是在手机装配上十分讲究，需要各种保护设计，例如：手机天线设计，以及手机ESD，EMC…

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最简单的例子，就是拆下21世纪的智能手机，拆开手机外壳后，发现根本看不见电子元器件，或者PCB板，是被黑色的胶布（也可以说说导电布），或者说塑料壳子，包得严严实实地，看不见PCB板上得电子零件。即使拆开这些防护，也只能看见大大小小的屏蔽盖…

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当然，手机PCB上也有露出电子元器件，只不过在电气功能上，比较抗EMC，ESD.EMI能力比较强而已…

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总之来说，在装配手机有很多得规则。

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所以，无论是手机芯片研发，手机电子电路研发，还是简单的手机整机装配，都是需要有经验的研发工程师，如果出现手机工程的问题，先别说手机芯片的问题，就连手机整机要是从市场退回，其损失也是难以承受。

而在21世纪，台极电芯片最新的制程，手机芯片光流片打样一次就是3千万美金，不讨价还价，如果不是资深研发工程师，芯片研发很容易出现工程问题，那么，光是手机芯片流片的费用，不是一般的公司能承受的住

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