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第四百八十二章 3D芯片技术公布两周后

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转眼便到了元旦,眼看星辰科技创立第七个年头即将开启,东西方都在憋着一股劲,半导体联盟想夺回芯片霸权,而星辰科技则在酝酿着更可怕的风暴,用机器人技术,给半导体联盟来个降维打击。

12月31日,半导体联盟在洛杉矶召开盛大的新年庆典,这一出乎预料的举动,迅速引来漫天骂声。

过去的一年里,如果说有什么事情值得纪念,大概就是西方半导体科技集团的集体溃败吧,制程和架构明显处于劣势的情况下,以英特尔为首的科技集团丢失大量市场份额,产品无人问津,几乎赔到了姥姥家。

每天都有投资者从华尔街的高楼大厦上往下跳,英特尔从北美骄傲之光,变成了耻辱的代名词,事已至此,这些家伙居然还有脸庆祝?

媒体和吃瓜群众们出离愤怒,集体声讨半导体联盟,然而当3D芯片有关消息传出,媒体和群众又忽然变脸,歌颂起科学家们的功德。

该来的最终还是来了,CPU性能天梯图在元旦期间更新,3D芯片技术虽然无法弥补和星辰处理器的制程差距,但却顺利将差距缩短到了百分之四十。

“用不了多久,我们就会迎头赶上,甚至反超。”面对记者提问,新任白宫科学顾问舒拉克尔,信誓旦旦说道。

“是什么让您如此有信心?要知道,星辰科技使用激光和石墨烯晶圆两大技术,已经将半导体制程提高到了零点零一纳米!而目前半导体联盟最高等级的制程,依然在一纳米以上啊。”记者不解问道。

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